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[判断题]

FC已上芯的正式产品严禁二次及以上回流焊,二次及以上回流焊的产品必须全部报废。()

提问人:网友肖文娟 发布时间:2022-01-07
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第1题
FC工序正式产品严禁二次及以上回流焊。()
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第2题
FC正式产品二次及以上回流焊时应()。

A.100%透视剔除不良品后流通

B.全部报废

C.正产流通

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第3题
FC正式产品只允许()次回流焊。

A.一次

B.两次

C.三次

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第4题
1条FC线都有那些设备()。

A.上芯机

B.回流焊炉

C.连接轨道

D.三光机

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第5题
FCDA已上芯未塑封产品可以多次经回流焊炉。()
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第6题
下列FC设备的工作电压为220V的设备有()。

A.上芯机

B.回流焊炉

C.连接轨道

D.下料机

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第7题
以下()属于FC上芯首检时机。

A.更换产品

B.更换助焊剂

C.设备停机8小时以上

D.交接班

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第8题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下()说法是正确的。

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

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第9题
一次上芯完烘烤后的产品,按照封装形式放到指定的(),等待二次上芯。

A.上芯货架

B.上芯氮气柜

C.上芯机

D.小货架

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第10题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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