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[判断题]

上芯粘片胶攀爬高度要求为芯片厚度的1/2。()

提问人:网友CYH2021 发布时间:2022-01-07
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第1题
芯片侧面粘片胶攀爬高度标准:(芯片厚度为T,粘片胶攀爬高度为L)T≥150μm,L<()t
芯片侧面粘片胶攀爬高度标准:(芯片厚度为T,粘片胶攀爬高度为L)T≥150μm,L<()t

A、0.5

B、0.57

C、0.75

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第2题
上芯粘片时只需管控胶量是否100%溢出,不需管控粘片胶厚度。()
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第3题
上芯粘片胶搅拌的时间是1分钟。()
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第4题
上芯粘片胶管理员在发放粘片胶时,作业员员工卡上的二维码扫描不出,可以使用键盘输入/字符来代替。()
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第5题
粘片胶覆盖率小于芯片周长的75%为不良。()
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第6题
上芯粘片胶在银浆管理员处拿取时,应抓住胶管尾端,避免接触胶管中央,防止粘片胶因局部变温。()
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第7题
上芯粘片胶在回温拿取时,应抓住胶管尾端,避免接触胶管中央,防止粘片胶因局部变温而造成变质。()
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第8题
上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。()
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第9题
单载体双芯片产品,芯片间粘片胶可以互联。()
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第10题
上芯粘片胶在到达使用寿命后,如果没有用完,直接报废,不允许延期使用。()
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