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[主观题]

现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴...

现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴浓度分别为现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴...现有三块半导体硅材料,已知在室温下(3现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴...现有三块半导体硅材料,已知在室温下(3现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴...现有三块半导体硅材料,已知在室温下(3。 (1) 分别计算这三块材料的电子浓度现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴...现有三块半导体硅材料,已知在室温下(3现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴...现有三块半导体硅材料,已知在室温下(3现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴...现有三块半导体硅材料,已知在室温下(3; (2) 判别这三块材料的导电类型;(3) 分别计算这三块材料的费米能级位置。

提问人:网友workhere 发布时间:2022-01-07
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第1题
某Si半导体掺有2×10^17cm^-3的硼原子以及 3×10^16cm^-3的磷原子,那么此Si半导体主要是( )导电。

A、电子

B、空穴

C、声子

D、不确定

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第2题
由电阻率为1Ω·cm的P型锗和0.1Q·cm的n型锗半导体组成一个pn结,计算在室温(300K)时,内建电位差VD和阻挡层宽度

由电阻率为1Ω·cm的P型锗和0.1Q·cm的n型锗半导体组成一个pn结,计算在室温(300K)时,内建电位差VD和阻挡层宽度。已知在上述电阻率下,p区的空穴迁移率μp=1650cm2/(V·s),n区电子的迁移率μn=3000cm2/(V·s),锗的本征载流子浓度ni=2.5×1013cm-3

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第3题
硅半导体的导电过程存在()和空穴两种载流子。
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第4题
半导体行业最早采用的半导体材料是锗,最常用的半导体材料是硅。
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第5题
半导体的晶格结构类型包括哪些

A、金刚石型

B、闪锌矿型

C、纤锌矿型

D、石墨型

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第6题
温度为300K的本征硅半导体掺入[图]的砷原子,计算掺杂...

温度为300K的本征硅半导体掺入的砷原子,计算掺杂后硅半导体空穴的浓度为()

A、

B、

C、

D、

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第7题
N 型半导体中( )是多数载流子。
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第8题
在P型半导体中,多数载流子是()。

A、电子

B、空穴

C、离子

D、杂质

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第9题
1)试说明在室温下,某半导体的电子浓度[图]时,其电导率...

1)试说明在室温下,某半导体的电子浓度时,其电导率σ 为最小值。式中是ni 本征载流子浓度,分别为空穴和电子的迁移率。试求在上述条件下的空穴浓度。 2) 当,试求锗的本征电导率和最小电导率

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