题目内容 (请给出正确答案) [主观题] 隐框及半隐框玻璃组件组装时,硅酮结构密封胶应嵌填饱满,并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行,不得在现场嵌填。 A.错误B.正确 提问人:网友embory 发布时间:2022-01-07 参考答案 A 如搜索结果不匹配,请 联系老师 获取答案