题目内容
（请给出正确答案）
A.①②
B.②③
C.①④
D.②④
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B．②③
C．①③
D．③④
B．②③
C．①④
D．②④
B．②③
C．①④
D．③④
B．冗余与容错设计：在系统中增加适当的冗余单元，以保证当某个部件发生故障时能由冗余部件接替其工作，原部件修复后再恢复出错前的状态。
C．采用硬件抗干扰措施：系统硬件设计采取有效的干扰抑制措施；使用系统监视电路检测系统发生的错误或故障，自动报警或使系统自动恢复正常工作状态。
D．指令冗余：在程序的关键地方人为的插入一些单字节指令，或将有效单字节指令重写，通常是在双字节指令和三字节指令后插入两个字节以上的NOP指令。
E．设计软件“陷阱”：在程序存储器中未使用的EPROM空间填入窄操作指令NOP，最后再填入一条跳转指令，跳转到跑飞处理程序，或者直接填入指令LJMP 0000H。
F．软件“看门狗”：通过不断检测程序循环运行时间，若发现程序循环时间超过最大循环运行时间，则认为系统陷入“死循环”，需要进行出错处理。
G. 检查RAM区标志数据：在RAM区中选择几个固定单元，在初始化程序中将其设置成固定的数据，在程序执行的过程中适时地检查这些RAM单元的内容，一旦发现有数据改变，立刻强制单片机复位。
H. 刷新输出端口：适时地根据相关程序模块的运算结果刷新输出端口，排除干扰对输出端口状态的影响，使错误的输出状态及时得到纠正。
I. 进行多次输入采样：强烈的干扰会影响单片机的输入信号，造成输入信号瞬间采样的误差或误读，要避免干扰的影响，通常采取重复采样，加权平均的方法。
B．先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
C．先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
D．同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。
D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。
E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。
F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
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