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[主观题]

晶界移动的速率是与晶界的曲率半径以及烧结温度密切相关,故烧结温度越高、晶粒的曲率半径越大,晶界向其曲率中心移动的速率越快。

提问人:网友bxxmgls9 发布时间:2022-01-07
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第1题
晶粒正常长大需要遵循的规律有()

A、晶界迁移总是朝向晶界的曲率中心方向

B、随着晶界迁移,小晶粒逐渐被吞并到相邻较大晶粒,晶界本身趋于平直化

C、三个晶粒的晶界交角趋于120°,晶界处于平衡状态

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第2题
晶粒长大的驱动力与界面能和晶界的曲率无关
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第3题
对于界面迁移,下列陈述正确的是()。

A.溶质原子在界面处富集时,会加速界面的迁移;

B.温度越高,界面迁移率就会越高;

C.相邻晶粒的取向差越小,晶界迁移率就会越低;

D.位于晶界位置的第二相粒子会阻碍晶界移动

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第4题
烧结过程中,如果晶界移动速率等于气孔扩散速率,可达到烧结体致密化。()

A.错误

B.正确

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第5题
关于晶界的描述,正确的是()

A.晶界是晶粒与晶粒之间的分界面

B.晶界容易被优先腐蚀和氧化

C.能降低能量的元素会在晶界上偏聚

D.晶界越多,材料强度越高

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第6题
实际金属中位错密度越大、晶界和亚晶界越多,其强度越高。()

实际金属中位错密度越大、晶界和亚晶界越多,其强度越高。()

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第7题
金属晶粒越细,晶界总面积越大,不同位向的晶粒越多,塑性变形抗力越大,强度越高。
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第8题
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是()

A.晶粒越细小,晶界就越多

B.晶粒越细小,金属的强度越高

C.晶界越多,金属的强度和硬度就越低

D.亚晶界越多,强度就越高

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第9题
晶粒越细,晶界越多,质点的扩散速率越高。
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第10题
在常温下,晶粒越粗,晶界面积越大。()

在常温下,晶粒越粗,晶界面积越大。()

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