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在焊接过程中如何防止假焊、虚焊？

提问人：网友shakuler 发布时间：2022-01-06

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第1题

浸锡是在元器件的引线与被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）和假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第2题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第3题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（)、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第4题

焊接过程中必须确保足够的（），保证渗透性，焊接饱满，防止虚焊断断现象的发生。

A.冷却时间

B.保温时间

C.加热时间

D.水冷时间

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第5题

（）是由于焊接前没有将引线上锡造成的并且看起来好像有锡在引线和焊盘上它会使得锡与引线没有焊好，造成接触不良

A.虚焊

B.连焊

C.假焊

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第6题

焊接常见不良现象有（）、（）、空焊、（）、连锡等

A.漏焊，虚焊，冷焊

B.假焊，虚焊，冷焊

C.假焊，虚焊，缺焊

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第7题

搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）的有效措施之一。

A.虚焊

B.假焊

C.真焊

D.短路

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第8题

在焊接过程中可以出现连焊、虚焊、堵管现象（）

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第9题

焊接电子元器件后，对焊点的要求是（）

A.光亮/圆滑

B.无毛刺/无虚焊

C.无假焊/无错焊

D.无气泡/无漏焊

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第10题

焊接前先用清洁海绵清洁烙铁头上的杂质，这样可以保证焊点的质量不会出现虚焊、假焊，可以减慢烙铁头的氧化速度，延长烙铁头的使用寿命。

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