题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

【单选题】在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：

A、Dual In-line Packages（DIP）

B、Ball Grid Arrays（BGA）

C、Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）

D、Small Outline Packages（SOP）

提问人：网友zhpy9527 发布时间：2022-01-07

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第1题

在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（）

A.DIP

B.SOP

C.BGA

D.PGA

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第2题

利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。

A、Quad Package(QUAD)

B、Leadless Chip Carrier

C、Pin Grid Arrays

D、Dual in-line Package

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第3题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）。

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

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第4题

AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

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第5题

以下哪一种类型的封装是双列直插式

A.DIP

B.QFP

C.SOP

D.PLCC

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第6题

DIP8表示双排直插式的元件封装，两排各8个引脚。

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第7题

【单选题】双列直插式器件的封装是以下的哪一项:

A.DIP

B.SOP

C.BGA

D.PGA

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第8题

下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

A.单列直插式

B. 双列直插式

C. 三列直插式

D. 阵列式

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第9题

双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。

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