高温回流只能用于金属前介质，不能应用于层间介质。

A.高温介质

B. 腐蚀介质

C. 冲蚀介质

D. 常温介质

A.LPCVD？主要采用加热的方式提供化学反应的能量

B.PECVD主要采用等离子体提供能量

C.LPCVD温度比较高,只能用于金属前介质的淀积

D.PECVD温度比较低,适合金属间介质的淀积

A.介质的性质

B.介质层间的相对运动

C.介质层间的接触面积

D.介质层间的法向压力

A.元器件的组成部分（如栅氧化层）

B.源漏极

C.互连层间绝缘介质

D.作为掩蔽膜

A.重要结构

B.海水及有侵蚀性介质存在的工程

C.寒冷地区

D.大体积混凝土

E.高温环境的工程