题目内容
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[主观题]
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（)工艺，另一类是贴片（)工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
提问人：网友15***596
发布时间：2022-01-06
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A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
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第5题
SMT的贴片工序一般是指（）
A.对印制电路板的短路、开路、电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程
B.将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上
C.将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备
D.通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊
