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[多选题]

为了提高CPU的处理速度，一般可采用的措施有（）

A.增加ALU数量

B.提高主频

C.增加硬盘容量

D.增加寄存器数目

提问人：网友lixin080108 发布时间：2022-01-07

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第1题

为了提高CPU的处理速度,一般可采用的措施有______。

A、增加ALU数量

B、提高主频

C、增加硬盘容量

D、增加寄存器数目

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第2题

为了提高DCS系统的数据传输速度，可采用（）。

A. 改变DCS系统网络结构；

B. 在DCS网络上增加数据库服务器；

C. 例外报告技术；

D. 数据周期扫描技术。

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第3题

为了提高 CPU 的数据读取速度,在 CPU 增加了()

A．核心

B．高速缓冲存储器

C．存储单元

D．主频

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第4题

冻结处理对任何果蔬都有害。

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第5题

为什么紊流火焰传播速度要比层流火焰传播速度大得多？为提高紊流火焰传播速度可采取哪些措施。

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第6题

对于一对较难分离的组分现分离不理想，为了提高它们的色谱分离效率，最好采用的措施为( )。

A．改变载气速度 B．改变固定液

C．改变载体 D．改变载气性质

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第7题

引入缓冲技术的主要目的是：___ ____。

A、改善用户的编程环境。

B、缓和CPU与外部设备之间速度不匹配的矛盾，提高CPU与外部设备的并行程度。

C、提高CPU的利用率。

D、提高设备的运行速度。

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第8题

提高氧化还原反应的速度可采取（）措施。 A.增加温度；B.加入络合剂；C.加入指示剂；D.减少反应物浓度

A、影响氧化还原反应的速度的因素包括：温度；氧化剂与还原剂的性质；反应物浓度；催化剂；诱导反应等

B、影响氧化还原反应的速度的因素包括：温度；氧化剂与还原剂的性质；反应物浓度；催化剂；诱导反应等

C、影响氧化还原反应的速度的因素包括：温度；氧化剂与还原剂的性质；反应物浓度；催化剂；诱导反应等

D、影响氧化还原反应的速度的因素包括：温度；氧化剂与还原剂的性质；反应物浓度；催化剂；诱导反应等

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第9题

施工现场配电必须遵守“三级配电,两级保护,一机一闸”的原则,并且三级电箱必须使用()。

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