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[判断题]
浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。（)
提问人：网友Chenshan2019
发布时间：2022-01-07
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A. 50%~70%
B. 刚刚接触到印刷导线
C. 全部浸入
D. 100%
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第7题
有关电路板的焊接注意事项,以下说法错误的是()
A．拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
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B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。
D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。
E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。
F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
