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[判断题]

平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。()

提问人:网友hantuotuo 发布时间:2022-01-07
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第1题
球面上心盘平面裂纹未延及球面时焊修,焊前须钻止裂孔,焊修后须热处理并磨平。()

此题为判断题(对,错)。

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第2题
心盘裂纹可施行焊修,但焊前须在裂纹末端钻止裂孔,沿裂纹铲坡口,预热后焊修,焊后进行正火热处理,以便消除内应力。()

此题为判断题(对,错)。

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第3题
平面上心盘裂纹时可焊修,但焊前须在裂纹处钻止裂孔,沿裂纹铲坡口,并须预热,焊后进行正火热处理,以便消除内应力。()

此题为判断题(对,错)。

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第4题
平面上心盘裂纹时可焊修,但焊前须在裂纹末端钻止裂孔,沿裂纹铲坡口,并须预热,焊后进行正火热处理,以便消除内应力。()

此题为判断题(对,错)。

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第5题
转K2、转K4型下心盘原形直径为355mm,磨耗大于()mm时焊修。

A. 1

B. 2

C. 3

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第6题
下心盘平面裂纹长度之和不大于()时钻止裂孔,清除裂纹后焊修,大于时报废。
A、180mm

B、150mm

C、200mm

D、230mm

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第7题
平面下心盘平面磨耗超限时焊修后加工,恢复原型尺寸。()

此题为判断题(对,错)。

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第8题
球面下心盘平面部分裂纹未延及球面,长度不大于()时清除裂纹后焊修。

A. 30mm

B. 35mm

C. 40mm

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第9题
平面上心盘外圆周裂纹总长度大于()mm或其他平面处裂纹大于80mm时分解焊修,圆周裂纹焊修后须加工恢复原型。

A. 160

B. 180

C. 200

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