焊接变形可降低结构形状尺寸精度和美观。

A. 降低结构形状的尺寸精度和美观

B. 降低生产率

C. 降低接头性能

D. 使钢材组织发生变化

A、降低结构形状的尺寸精度和美观

B、降低生产率

C、降低接头性能

D、使钢材组织发生变化

A．拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。

D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。

E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。

F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

A、安全电压

B、电弧电压

C、短路电压

D、空载电压

A、冷裂纹

B、热裂纹

C、层状撕裂

D、再热裂纹