题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。

A.焊接电流过小

B. 电弧电压过低

C. 焊接速度过慢

D. 工件上有锈、水、油污等

提问人：网友blzk814 发布时间：2022-01-06

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第1题

手弧焊时，产生未焊透的原因是（)。

A.焊接电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.焊接速度过快

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第2题

手弧焊时产生未焊透的原因是

A 电流过小

B 电弧电压过低

C 焊接速度过慢

本题为选择题，请给出答案，谢谢！

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第3题

TIG焊熄弧时，采用电流衰减的目的是为了防止产生（)。

A.未焊透

B.内凹

C.弧坑裂纹

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第4题

TIG焊熄弧时，采用电流衰减的目的是为了防止产生____。

A.未焊透

B.内凹

C.弧坑裂纹

D.烧穿

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第5题

埋弧焊时，如果焊丝未对准，焊缝容易产生（)。

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.未焊透

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第6题

埋弧焊时，采用较大的焊缝成形系数可防止产生______

A.热裂纹

B.再热裂纹

C.夹渣

D.未焊透

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第7题

焊接时，引弧处最容易产生（）。

A.夹杂

B. 裂纹

C. 未焊透

D. 气孔

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第8题

手弧焊时，产生夹渣的原因是（)。A电流过大B电流过小C 焊接速度慢D电弧过长

手弧焊时，产生夹渣的原因是()。

A电流过大

B电流过小

C 焊接速度慢

D电弧过长

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第9题

在焊接收弧时，由于停留时间过短，从而使收弧部位产生（）缺陷

A.弧坑裂纹

B.咬边

C.未焊透

D.烧穿

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第10题

在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了____。

A、防止未焊透

B、防止咬边

C、防止产生气孔

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