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[主观题]

焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等A.未焊透B.烧穿C.气孔

焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等

A.未焊透

B.烧穿

C.气孔

提问人:网友cain3408 发布时间:2022-01-06
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第1题
焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生()等。
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第2题
焊接速度过慢,易使接头过热而降低其力学性能,同时增大应力或变形。()

焊接速度过慢,易使接头过热而降低其力学性能,同时增大应力或变形。()

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第3题
厚件焊接时,应采用(),否则,焊接层数越少,每层焊缝厚度越厚,也就是焊接速度过慢,从而造成接

厚件焊接时,应采用(),否则,焊接层数越少,每层焊缝厚度越厚,也就是焊接速度过慢,从而造成接头过热,延性和韧性降低,同时应力或变形增大。

A、单层焊

B、多层焊

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第4题
耐热钢焊接时,易产生()。

A.淬硬及冷裂纹

B.气孔及咬边

C.夹渣及未融合

D.氧化及过热

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第5题
耐热钢焊接时,易产生()。

A.淬硬及冷裂纹

B. 气孔及咬边

C. 夹渣及未融合

D. 氧化及过热

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第6题
手弧焊时,产生夹渣的原因是()。

A.电流过大

B.电流过小

C.焊接速度过慢

D.焊接速度过快

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第7题
手弧焊时,产生未焊透的原因是()。

A.焊接电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.焊接速度过快

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第8题
手弧焊时,产生夹渣的原因是()。

A.焊接电流过大

B.焊接电流过小

C.焊接速度过慢

D.电弧过长

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第9题
焊接时,产生未焊透的原因是()

A.焊接电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.线能量过大

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