更多“上芯加工完的兰膜由操作员确认签字。()”相关的问题
第1题
加工完的蓝膜需要生产组长签字确认。()
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第2题
上芯后退库的兰膜无需烘烤,可以直接退库。()
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第3题
上芯小货架第一层应放置加工完的产品。()
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第4题
上芯完退库兰膜在烘烤时,每个提篮中最多放置不超过5片晶圆,且各片晶圆之间应保持4槽以上的间隔。()
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第5题
上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应,有偏移为不良。()
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第6题
上芯后兰膜的检查目的是为了预警(崩单晶翘片沾污、漏管芯。()
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第7题
上芯在更换吸嘴时,由生产组长或熟练操作员负责进行更换。()
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第9题
上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。()
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