烤瓷合金熔点在1150—1350℃,要求瓷粉熔点低于其()
A.170—270℃
B.170—300℃
C.270—330℃
D.270--350℃
A.170—270℃
B.170—300℃
C.270—330℃
D.270--350℃
非贵金属烤瓷合金的熔点范围是
A、940~1140℃
B、1150~1350℃
C、1400~1450℃
D、1450~1500℃
E、1500~1600℃
烤瓷合金熔点范围是
A.565~765℃
B.835~1035℃
C.1150~1350℃
D.1550~1750℃
E.1850~2050℃
A. 镍铬合金强度较好
B. 连接体偏舌侧
C. 尽量增加连接体龈向厚度
D. 咬合接触最好在瓷面上
E. 金瓷衔接处避开咬合功能区
A.合金和瓷粉应具有良好的生物相容性,符合生物医学材料的基本要求
B.两种材料应具有适当的机械强度和硬度,正常牙合力和功能情况下不致变形和磨损
C.烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点
D.烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素,在高温熔附时合金表面形成氧化膜
E.烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
A.咬合接触最好在瓷面上
B. 连接体偏舌侧
C. 金瓷衔接处避开咬合功能区
D. 尽量增加连接体牙合龈厚度
E. 金合金强度最高
A.镍铬合金强度较好
B. 连接体偏舌侧
C. 尽量增加连接体牙合龈向厚度
D. 咬合接触最好在瓷面上
E. 金瓷衔接处避开咬合功能区
A.合金和瓷粉应具有良好的生物相容性,符合生物医学材料的基本要求
B.两种材料应具有适当的机械强度和硬度,正常力和功能情况下不致变形和磨损
C.烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点
D.烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素,在高温熔附时合金表面形成氧化膜
E.烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
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