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[单选题]
印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。
A.覆铜箔板
B. 环氧树脂
C. 钻孔毛刺
D. 阻焊油墨
提问人：网友Celtic
发布时间：2022-01-06
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第1题
【填空题】感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ，然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上，通过 光线直接照射在电路板上，将电路图形保留在电路板的铜箔上，蚀刻液腐蚀后，最后得到印制电路板。
第6题
印制电路板制造，以下解释正确的是()。
A.通常是在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路
B.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形
C.以覆铜箔层压板（覆铜板）为主要材料，采用图形转移和蚀刻工艺形成电路图形，并经钻孔、孔金属化、电镀通孔从而实现层面互连，最终制成印制电路板
D.以上都不对
第7题
蚀刻液
近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放．蚀刻液主要有酸性的（HCl－H2O2）、碱
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| 近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放．蚀刻液主要有酸性的（HCl-H2O2）、碱性的（NH3-NH4Cl）以及传统的（HCl-FeCl3）等3种．蚀刻废液中含有大量的Cu2+，废液的回收利用可减少铜资源的流失．几种蚀刻废液的常用处理方法如下：
（1）FeCl3型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl2分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生．发生的主要化学反应有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，还有______、______．（用离子方程式表示）． （2）HCl-H2O2型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：______． （3）H2O2型酸性废液处理回收微米级Cu2O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的______（填序号） ①酸性KMnO4溶液 ②NaCl（固） ③葡萄糖 ④甲醛 （4）处理H2O2型酸性废液回收Cu2（OH）2CO3的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是______． （5）碱性蚀刻液发生的化学反应是：2Cu+4NH4Cl+4NH3？H2O+O2=2Cu（NH3）4Cl2+6H2O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH4Cl固体并通入NH3的目的是______． |
第10题
人工设计印刷电路板得设计，设计方法主要有（).
A.线路观察法、中心点观察法、周边观察法
B.线路观察法、中心点观察法、蚀刻法
C.线路观察法、中心点观察法、覆铜法
D.铺设导条法、周边观察法、裁减法
