以下对于GW板的实现需求描述错误的是()。
A、支持SDH线路侧以太网业务/TDM 业务与PTN侧的以太网业务/TDM 业务之间的转换功能
B、SDH线路侧TDM业务支持E1->VC12->VC4->STM-N的TDM电路封装适配
C、支持STM-N 接口E1的SATOP电路仿真,时钟模式支持自适应时钟
D、SDH线路侧以太网业务支持虚级联、LCAS和GFP协议
A、支持SDH线路侧以太网业务/TDM 业务与PTN侧的以太网业务/TDM 业务之间的转换功能
B、SDH线路侧TDM业务支持E1->VC12->VC4->STM-N的TDM电路封装适配
C、支持STM-N 接口E1的SATOP电路仿真,时钟模式支持自适应时钟
D、SDH线路侧以太网业务支持虚级联、LCAS和GFP协议
A.周边简支板的最大挠度大于周边固支板的最大挠度
B.周边简支板的最大挠度小于周边固支板的最大挠度
C.周边简支板的最大应力大于周边固支板的最大应力
D.周边简支板的最大应力小于周边固支板的最大应力
A、支持SDH线路侧以太网业务/TDM 业务与PTN侧的以太网业务/TDM 业务之间的转换功能
B、SDH线路侧TDM业务支持E1->VC12->VC4->STM-N的TDM电路封装适配
C、SF-P>FS
D、SDH线路侧以太网业务支持虚级联、LCAS和GFP协议
A.APZ 212 33/C中使用了SRAM和DRAM
B. APZ 212 33/C的DS可以配置成,1GW16,2GW16,3GW16和4GW16
C. APZ 212 33/C中实现IPN的硬件板卡是IPNAX
D. APZ 212 33/C可以在一个subrack中实现
自我实现需求(Self-actualization),是最高层次的需求。
A.正确
B.错误
A.APZ 212 33/C中使用了SRAM和DRAM
B.APZ 212 33/C的DS可以配置成,1GW16,2GW16,3GW16和4GW16
C.APZ 212 33/C中实现IPN的硬件板卡是IPNAX
D.APZ 212 33/C可以在一个subrack中实现
A.在无线城市场景,主推ACU2
B.在高密场景,可以主推X系列单板的随板AC
C.S7700交换机主推SRUX/SRUH,尽量避免选用SRUA和SRUB
D.随板AC不适合100人以下园区使用
A.对于文丘里流量计,流量越大,喉径前后的压差越大
B.对于孔板流量计,流量越大,孔板前后的压差越大
C.对于孔板流量计,流量越大,孔板孔口处的流通截面积越大
D.对于转子流量计,流量越大,流体流过转子时的环隙流通截面积越大
A.对于孔板流量计,流量越大,孔板前后的压差越大
B.对于孔板流量计,流量越大,孔板孔口处的流通截面积越大
C.对于文丘里流量计,流量越大,喉径前后的压差越大
D.对于转子流量计,流量越大,流体流过转子时的流通截面积越大
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