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第1题
产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。
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第2题
晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。（)
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第3题
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。
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第4题
每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和（)一致（忽略前后缀)。
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第5题
减薄过程中,每批已贴膜产品首片晶圆在胶膜上用记号笔标注（)
A.工单号
B.工单号后六位数字
C.工单号后四位数字
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第6题
领班或配料员根据设备生产状态，将已接受晶圆放在相应轨道的氮气柜中，将流程卡等记录放在提篮上方，并在氮气柜玻璃门标签上标注封装形式及工单号（后五位)，操作过程中卡物不分离。（)
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第7题
检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)
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第8题
新上机的有map晶圆需要核对（)
A.中测数量和map数量
B.晶圆条码和晶圆刻字
C.框架批号
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第9题
FCDA生产过程更换新晶圆后需双人核对（)。
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第10题
设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字。
A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
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第11题
混批可能由以下（)因素引起。
A.抽检后产品归位放错
B.晶圆上机前未核对批号晶圆混料
C.产品在传递
D.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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