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[多选题]

SPI程序中下面哪些元件的焊盘检测参数需要特别定义（）

A.0201

B.0402

C.BGA

D.阶梯钢网加厚部分

提问人：网友154336271 发布时间：2022-08-20

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第1题

【多选题】元件封装的完整编号规则一般包含有哪些要素？

A.元件类型+焊盘距离+元件外形尺寸

B.焊盘距离+元件外形尺寸

C.元件类型+焊盘距离

D.元件类型+焊盘数+元件外形尺寸

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第2题

焊盘是元件封装的重要部分，制作封装是要确定哪些要素？

A.焊盘编号

B.焊盘大小

C.焊盘形状

D.焊盘间距

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第3题

SPI的作用（）

A．检查锡膏印刷状态

B．印刷锡膏位置完全与焊盘重合，厚度均匀

C．检查元件焊接状态

D．检测漏印、多锡少锡，拉尖等

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第4题

ZXC10 BSCB数据配置中，下列哪些参数需要和PDSN保持一致（）。

A.CI

B.SPI

C.编码

D.解码

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第5题

在一张PCB设计过程中，电路符号的什么参数必须和封装的焊盘编号一致？

A.引脚编号

B.元件编号

C.封装编号

D.焊盘大小

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第6题

对于集总参数元件一般需测量哪些参数？

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第7题

元件的引脚与PCB库中元件封装的焊盘对应。

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第8题

绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置。

A.页面左下角

B.封装图形几何中心

C.0号焊盘

D.1号焊盘

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第9题

对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）

A.过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的

B.焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线

C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小

D.过孔完全可以替代焊盘

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第10题

在设计印制电路板时，下面哪个孔不具有导电效果。

A.焊盘

B.过孔

C.元件孔

D.定位孔

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第11题

【单选题】元件封装名为“0805”的贴片式封装，该数字代表：

A.焊盘数目

B.焊盘间距

C.焊盘的的长和宽

D.元件外形长和宽

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