题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
表面装配元器件从功能上分为()。
A.LS
B.VLSI
C.SMT、THT
D.SM
E.SMD
F.SM
G.SMT
提问人：网友刮清华
发布时间：2023-06-25
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第4题
整机焊接装配过程中，以下说法错误的是：
A.应按照元器件从小到大，从低到高的顺序进行装配焊接。
B.注意有方向、有极性的元器件的装配。
C.焊接时，同一个元器件的引脚不能反复焊接。
D.为提高装配焊接效率，可以同时插入很多元器件，再进行焊接。
第5题
整机焊接装配过程中，以下说法错误的是：
A.应按照元器件从小到大，从低到高的顺序进行装配焊接。
B.注意有方向、有极性的元器件的装配。
C.焊接时，同一个元器件的引脚不能反复焊接。
D.为提高装配焊接效率，可以同时插入很多元器件，再进行焊接。
第7题
下列关于电子装配选项描述正确的是（）
A．表面组装元器件（SM
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D．的优点是尺寸小、无引线、重量轻，适用于自动化组装。
B．自动贴装机是由计算机控制，集电气及机械为一体的高精度自动化设备。
C．SMT产品组装生产中的关键工序是SMC/SMD贴装工序。
D．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。
第8题
对实际的收音机套件进行装配焊接操作时，以下说法错误的是：
A.按照从高到低、从小到大的顺序安装元器件。
B.按照从低到高、从小到大的顺序安装元器件。
C.按照从简单到复杂、从轻到重的顺序安装元器件。
D.按照从非精密到精密的顺序安装元器件。
第10题
在印刷电路板上进行元器件的装配焊接的顺序是：
A.由小到大，从低到高，由简单到复杂，由一般元器件到精密元器件。
B.由大到小，从高到低，由简单到复杂，由一般元器件到精密元器件。
C.由小到大，从低到高，由复杂到简单，由精密元器件到一般元器件。
D.由大到小，从高到低，由简单到复杂，由精密元器件到一般元器件。
