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[单选题]

印制电路板上的()不得印在焊盘上,以避免引起焊接不良。

A.字符标志符号

B.图形标志符号

C.助焊剂

D.阻焊剂

提问人:网友leipongchuan 发布时间:2022-01-07
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匿名网友 选择了B
[113.***.***.163] 1天前
匿名网友 选择了B
[46.***.***.20] 1天前
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[104.***.***.169] 1天前
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[184.***.***.228] 1天前
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[107.***.***.53] 1天前
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[78.***.***.225] 1天前
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[178.***.***.208] 1天前
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[135.***.***.51] 1天前
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[225.***.***.130] 1天前
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更多“印制电路板上的()不得印在焊盘上,以避免引起焊接不良。”相关的问题
第1题

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

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第3题
焊接电路板时,一般要遵循一定的焊接顺序,下面哪些做法是正确的?

A、先低后高

B、先内后外

C、先耐热后不耐热

D、先便宜的后贵的

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第4题
印制电路板上()都涂上阻焊剂。
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第5题
元器件的可焊性是影响印制电路板焊接质量的主要因素之一。( )
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第6题
印制电路板的手工焊接时间一般不易超过()秒。

A. 1

B. 4

C. 10

D. 6

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第8题
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
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第10题
AD10中印制板布线可选的方式是( )。

A、【Place】→【Interactive Routing】

B、【Wiring】工具栏的【Interactively Routing Connections】按钮

C、按键P+P

D、按键P+T

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