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[多选题]

作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（)及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

提问人：网友zytt123 发布时间：2022-05-07

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第1题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题

晶圆上机时核对（)项目。

A.封装形式

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第3题

作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第4题

每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和（)一致（忽略前后缀)。

A.map条码

B.工单号

C.框架批号

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第5题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第6题

晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。（)

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第7题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第8题

减薄过程中,每批已贴膜产品首片晶圆在胶膜上用记号笔标注（)

A.工单号

B.工单号后六位数字

C.工单号后四位数字

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第9题

以下MAP文件名正确的有（)。

A.晶圆批号+片号

B.芯片型号+片号

C.用户批号+片号

D.产品型号+片号

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第10题

新上机的有map晶圆需要核对（)

A.中测数量和map数量

B.晶圆条码和晶圆刻字

C.框架批号

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第11题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)

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