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[主观题]

光固化成型的后处理主要包括排除残余树脂、()、后固化以及必要的表面处理等工作。

提问人:网友文旻昊 发布时间:2022-01-07
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第1题

以光敏液相固化法(SLA)为例,说出快速原型制造(RPM)的工作原理和主要工艺过程?

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第2题

SLA工艺中,收缩产生的翘曲变形是影响成型件质量的重要因素。从光敏树脂材料、成形工艺等方面分析产生收缩的原因,以及怎样降低收缩率?

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第3题
光固化成型技术采用的主要材料是( )A、金属B、高分子C、...

光固化成型技术采用的主要材料是( )

A、金属

B、高分子

C、陶瓷浆料

D、陶瓷

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第4题

一般要求树脂的机械强度,应能保证树脂的年损耗量不超过()。

A. 2%

B. 7%

C. 12%

D. 16%

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第5题

固化深度

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第6题

当聚合深度大于层厚时,将引起过固化而产生较大的残余应力,引起 。

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第7题

由于切片分层厚度导致成型过程中不可避免存在的误差称为 。

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第8题

为了提高成型精度,减小层间应力,应该尽可能的 单层固化的深度。

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第9题

影响SLA成型精度的因素有很多,按照成型机的成型工艺过程,我们可以把产生成型误差的因素分成 、工艺性误差和后处理误差三类。

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第10题

SLA成型系统中的光学扫描系统有数控X-Y导轨式扫描系统和振镜式激光扫描系统两种,其中数控X-Y导轨式扫描系统扫描速度较快。

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