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[主观题]

对半导体制造来讲，硅片中用得最广的晶体平面是（100）、（110）和（111）。

提问人：网友rvampire 发布时间：2022-01-07

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第1题

从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体的晶向是111、100和（)。

A.101

B.110

C.001

D.011

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第2题

从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）

A.100

B.110

C.101

D.111

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第3题

从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。

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第4题

对半导体气敏传感器来讲，保持加热电压的恒定是至关重要的条件。（)

对半导体气敏传感器来讲，保持加热电压的恒定是至关重要的条件。()

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第5题

制造轴的材料，用得最广的是()钢。

制造轴的材料，用得最广的是（)钢。

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第6题

光电器件对半导体材料特性的要求中，高的灵敏度和短的弛豫时间二者难于兼顾。（)

光电器件对半导体材料特性的要求中，高的灵敏度和短的弛豫时间二者难于兼顾。()

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第7题

在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60º可知硅片是什么晶向？

A.（100）

B.（111）

C.（110)

D.(211)

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第8题

面心立方晶体中，在（100），（110）和（111）晶面中，（111）的面间距是最小的。

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第9题

对目前大量的数据备份来说,磁带是应用得最广的介质。（)

对目前大量的数据备份来说,磁带是应用得最广的介质。()

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第10题

（）对半导体器件性能影响很大。

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