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第1题
X射线照相的主要目的是()。
A. 检验晶粒度
B. 检验表面质量
C. 检验内部质量
D. 以上全是
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第2题
大晶粒金属零件进行射线照相时,利用提高管电压和使用铅增感屏可以()。
A. 增大衍射斑的影响
B. 减少或消除衍射斑的影响
C. 增大焦距的影响
D. 以上任何一种
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第3题
X射线照相检测工艺参数主要是()
A、焦距
B、管电压
C、管电流
D、曝光时间
E、以上都是
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第4题
X射线照相检测工艺参数主要是()。
A. 焦距
B. 管电压、管电流
C. 曝光时间
D. 以上都是
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第5题
射线照相的原理主要是利用了X射线与γ射线的()
A. 穿透力强
B. 能使底片感光
C. 成直线行进不会折射
D. 以上都是
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第6题
工业用X光机的X射线管多用钨作靶材料,这首先是因为钨的()。
A. 来源方便
B. 价格低廉
C. 原子序数大
D. 熔点高
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第7题
X射线照相检测时的工艺参数最重要的是(),(),(),()等。
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第8题
X射线管需要训练的目的是()。
A. 降低真空度
B. 使电子束不电离而容易通过
C. 使电极之间绝缘降低
D. 提高真空度
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