更多“在印刷电路板的应用中,电路板一般为高分子材料,可先在高分子材…”相关的问题
第1题
印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板()。
A、规划电路板
B、装入网络表及元件封装
C、设置参数
D、元器件的布局
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第2题
印刷电路板中的多层板是指采用()板以上的电路板布线。
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第3题
印刷电路板的设计是电路设计中最重要、最关键的一步。()
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第4题
将结合两种或两种以上的表面处理技术,用于同一工件的表面处理,发挥各种表面处理技术的优点,组合使用不同表面技术,从而呈现出良好的综合效果,这种优化组合的表面处理方法称为复合表面处理或复合表面技术。()
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第6题
阳极氧化是指在适当的电解液中,以非金属作为阳极,在外加电流作用下,使其表面生成氧化膜的方法。()
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第7题
真空蒸镀,简称蒸镀,是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,气化粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。()
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第8题
热浸镀是被镀件浸入到熔融的金属液体中使其表面形成金属镀层的一种工艺方法。()
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