更多“不同产品要求的锡膏成份也不一样,锡膏上线前一定要核对SOP要…”相关的问题
第1题
锡膏中主要成份分为两大部分()和()。
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第2题
量产产品的SMT首件强制要求先生产胶膜板再生产锡膏板()
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第3题
锡膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下,超过使用期限的锡膏不得再使用于生产正式产品()
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第4题
锡膏在使用前应在锡膏搅拌机内搅拌()分钟
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第5题
机种切换时前机种网板上锡膏再次投入使用;瓶中剩余的锡膏补充使用时要用铲子进行2~4回的搅拌后使用()
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第6题
锡膏使用前应在搅拌机上搅拌()分钟,特殊情况。没有回温,可直接搅拌()分钟。
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第7题
哪些操作是测试DEK刮刀压力要求的()
A.安装刮刀
B.添加锡膏
C.移除钢网
D.选择CalibratHeights
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第8题
红胶回流焊炉温曲线与锡膏回流焊炉温曲线要求相同()
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第9题
回流焊炉温设计可以依据锡膏推荐,但必须满足器件耐温要求()
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第10题
刮刀安装前要确认刮刀表面不要有锡膏等异物附着、边缘部无磨损变形等情况()
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第11题
从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()
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