题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
手机芯片常采用的封装方式有()
A.小外型封装
B.四方扁平封装
C.栅格阵列引脚封装
D.以上均是
提问人:网友wangkf1973
发布时间:2022-01-07
A.小外型封装
B.四方扁平封装
C.栅格阵列引脚封装
D.以上均是
A.【充电慢】出门前充半小时,电量还是不够用,常常在中途又没电了
B.【屏幕小】对老年人很不友好,字体小了看不清,字体大了看一条消息翻好几页
C.友商手机芯片不好,用久了就卡顿,打开微信都要等好久
D.同样的内存配置,友商手机比畅享10 Plus 贵了100块左右
A.文字描述配合数字标注
B. 巷道剖面图、巷道平面图及小断面图
C. 巷道剖面图加注数字或巷道平面图加注数字或小断面图
D. 文字描述并附小断面图加注数字
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