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[主观题]

与表面贴装技术相比,通孔插装技术具有体积小、质量轻、装配密度高的特点。()

提问人:网友topfuqiang 发布时间:2022-01-07
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第1题
纸面石膏板铺贴固定施工工艺中,竖向龙骨中间设置的横向龙骨一般局地()m。

A. 1

B. 1.5

C. 2

D. 2.5

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第2题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

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第3题
表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。
A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第4题
普通道岔尖轨与基本轨不密贴的主要原因是什么?
A.基本轨或尖轨竖切部分有肥边,尖轨尖端由转辙拉杆力量强制靠在基本轨上,尖轨顶面与基本轨顶大致水平的部分,就靠在基本轨肥边上,尖轨竖切部分的肥边还盖在基本轨面上,过车时容易把尖轨薄的部分挤坏,把竖切部分的肥边压掉,造成轧伤

B.由于基本轨横移动,使尖轨与基本轨不密贴,有时扳道表面密贴,但过车时横移,轧伤尖轨顶面

C.自制曲基本轨的曲折点位置不正确,尖轨竖切部分与基本轨不完全靠贴

D.转辙拉杆尺寸不合或扳道器位置不正确,造成尖轨与基本轨不密贴,使尖轨轧伤

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第5题
在印制板上必须设置有 ,作为贴片机进行贴片操作时的参考基准点。
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第6题
在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
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第7题
生产过程中的检验一般采用______的方式

A、全检

B、抽检

C、自检

D、互检

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第8题
整机总装就是根据设计要求,将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接,最后组合成完整的电子设备。( )
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