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[单选题]

半导体材料硅和锗,受温度影响比较的是()

A.硅

B.锗

C.一样大

D.不确定

提问人:网友bly7912 发布时间:2022-01-07
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[203.***.***.29] 1天前
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第1题
常用硅材料做半导体器件是因为()。

A.硅的原子序数比锗小

B.硅的导电性能比锗好

C.硅的导电性能受温度影响比锗小

D.硅二极管的导通电压比锗大

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第2题
半导体是材料一般是硅和锗。()

半导体是材料一般是硅和锗。()

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第3题
当前半导体材料 应用最广泛的是

A.砷化镓

B.硅

C.锗

D.锗硅材料

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第4题
常用的半导体是硅和锗。()

常用的半导体是硅和锗。()

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第5题
1948年以后,逐步主宰了整个世界电子器件的半导体材料是()

A.硅和铜

B.铝和锗

C.硅和锗

D.铝和铜

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第6题
半导体有()种材料?

A.硅材料

B.锗材料

C.P半导体

D.N半导体

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第7题
半导体材料主要有两大类

A.元素半导体

B.化合物半导体

C.硅

D.锗

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第8题
常用的半导体材料有()

A.铝和锗

B.铁和铜

C.金和银

D.硅和锗

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第9题
【多选题】(多选)以下关于半导体的说法,哪些是正确的?()

A.本征半导体呈电中性,杂质半导体呈电性

B.本征半导体和杂质半导体均呈电中性

C.硅材料的温度特性比锗材料好,因为其禁带宽度较大

D.锗材料的温度特性比硅材料好,因为其禁带宽度较小

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第10题
掺杂浓度相同时,下列半导体器件极限工作温度大小关系正确的是()

A.硅>锗>砷化镓

B.硅>砷化镓>锗

C.砷化镓>锗>硅

D.砷化镓>硅>锗

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