题目内容
（请给出正确答案）
A.氧化
B. 改变导电类型
C. 涂层
D. 改变材料性质
E. 镀膜
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A.服务器上采用的RAID卡芯片绝大部分都来自半导体厂商Broadcom （Avago）
B.HP服务器上的RAID卡芯片来自PMC-Sierra
C.一体机上RAID卡的缓存主要是用来提高Oracle数据库业务数据的访问速度的
D.不管是计算节点还是存储节点，RAID卡的缓存必须全部开启，以便提升性能并且能确保数据不丢失
E.RAID卡本身也有性能极限，戴尔的H730P，吞吐能力大约在5 – 6GB/s，IOPS处理能力大约在50 – 60万IOPS
A.np图或P图都可以，两者效果一样
B.np图或P图都可以，np图效果更好
C.np图或P图都可以，p图效果更好
D.以上都不对
A.NP图和P图都可以，两者效果一样
B.NP图和P图都可以，NP图效果更好NP样本大小不变
C.NP图和P图都可以，P图效果更好
D.以上都不对
A.功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算
B.主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单元
C.功率半导体，主要是IGBTs和MOSFETs
D.传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等
A.Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等
C.现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D.微电子技术以集成电路为核心
A.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
B.大规模集成电路一般以功能部件、子系统为集成对象
C.我国第2代居民身份证中包含有IC芯片
D.目前超大规模集成电路中晶体管的基本线条已小到1纳米左右
A.Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等
C.现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D.微电子技术以集成电路为核心
A.新型电热毯的电阻丝是用超导材料制成的
B.手机的芯片主要是由半导体材料制成的
C.人们可以利用超声波来测量地球到月球的距离
D.橡胶和塑料都是绝缘体，所以在电路中毫无用处
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