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A.机房温度不超过40℃,相对湿度不超过80%
B.设备房墙面、地面、设备本体无明显灰尘
C.设备房无漏水,墙面、地面无破损,照明、应急灯、灭火器、工具齐全无损坏
D.以上均正确
A.地面:地板漆或地砖,地面平整
B.顶棚:满刮腻子,刷内墙涂料,悬挂钩有限重标识
C.墙面:满刮腻子刷白色内墙涂料两遍
D.设备房的孔洞全部有效封堵
E.线路、线管固定牢固,不外露
A.不产尘、不积尘、耐腐蚀、防潮防霉、容易清洁
B.符合防火要求
C.地面与墙面踢脚及所有阴角均应为弧形设计
D.吊顶、墙壁、地面无裂隙,表面光滑,便于清洁
E.如有外窗应为双层密闭窗
陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为()。
A.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→镶贴踢脚板
B.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、饼→镶贴踢脚板
C.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、缝→镶贴踢脚板
D.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、砖→镶贴踢脚板冲筋→铺贴地砖→压平、拔缝一试冲筋→铺贴地砖→试饼→压平、拔冲筋→压平、拔缝→试饼→铺贴地
B.试拼:铺贴前根据分格线确定地砖的铺贴顺序和标准块的位置,并进行试拼,检查图案、颜色及纹理的方向及效果。试拼后按顺序排列,编号,浸水备用
C.湿贴法:此方法主要适用于大尺寸地砖(400mmX400mm以上)的铺贴
D.干贴法:首先在地面上用1:3的干硬性水泥砂浆铺一-层厚度为20~5.0mm的垫层。找平层的砂浆应采用虚铺方式,然后将纯水泥浆刮在地砖背面,按地面纵横十子筋通铺-一行地砖于硬性水泥砂浆上作为基准板,再沿基准板的两边进行大面积铺贴
E.压平、拔缝,镶贴时,应边铺贴边用水平尺检查地砖平整度,同时拉线检查缝格的平直度,如超出规定应立即修整,将缝拔直,并用橡皮锤拍实,使纵模线之间的宽窄一致、笔直通顺,板面也应平整一致
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