题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

大多数金属的固液界面微观上为粗糙界面，结晶生长时按连续方式生长。

提问人：网友pingpjiang 发布时间：2022-01-07

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第1题

固液界面产沿液体中的温度梯度是影响晶体长大的一个重要因素，液相中的温度随着界面距离的增加而提高的温度分布称为温度梯度。

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第2题

结晶质（名词解释题）

结晶质

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第3题

从微观结构上说，纯金属的结晶过程实际上是（）。

A. 由原子规则排列的液态金属转变成规则排列的晶体

B. 由原子不规则排列的液态金属转变成不规则排列的晶体

C. 由原子规则排列的液态金属转变成不规则排列的晶体

D. 由原子不规则排列的液态金属转变成规则排列的晶体

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第4题

如下哪个单元操作中的传质过程最接近于单向扩散（）

A、吸收

B、蒸馏

C、蒸发

D、萃取

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第5题

二次再结晶的结果将晶界上的气孔和裂纹等缺陷都包含到晶粒内，使气孔排除困难并导致材料机、电性能恶化。

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第6题

结晶过程的推动力是。

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第7题

无论是均匀形核还是非均匀形核，晶核的临界半径不变，不受异质的基底影响，只取决于过冷度大小。

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第8题

固体物质传输的主要方式是（）。

A、扩散

B、对流

C、浓度梯度

D、主动运输

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第9题

与平衡凝固相比，固溶体合金在正常凝固时固相内无扩散，因而界面上固相的浓度不再沿着固相线变化。

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