题目内容
（请给出正确答案）
在烤瓷烧结过程中，下面哪个选择准确总结了体积变化的原因()
A．烧结收缩和冷却收缩
B．烧结膨胀和反应收缩
C．烧结膨胀和压缩收缩
D．失水收缩和烧结收缩
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在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素()
A．失水方法
B．烧结炉的压力
C．烤瓷的加热速率
D．烧结的最大烧结温度
A.兰迪(A .Landy)
B.布莱克（C.P.Blacker）
C.诺特斯坦(F.W.Notestein)
D.寇尔（A.Coale）
A．瓷层剥脱
B．瓷层龟裂、破碎
C．瓷层出现气泡
D．瓷层颜色变灰暗
E．金属变形
A．瓷层剥脱
B．瓷层龟裂、破碎
C．瓷层出现气泡
D．瓷层颜色变灰暗
E．金属变形
A.上瓷过程中水分过多
B. 瓷层过薄
C. 金瓷热膨胀系数不匹配
D. 金属基底的切缘形成了锐角
E. 瓷层内有气泡
某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
A．950℃
B．980℃
C．1 020℃
D．1 050'C
E．1 120℃
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