题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，()。

A.容易产生焊瘤

B.未焊透

C.背面成形不良

D.容易焊透

E.背面成形较好

提问人：网友15***563 发布时间：2022-01-06

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第1题

当要求单面焊双面成形，在水平位置焊接平板对接接头打底层焊时，采用φ3.2焊条，应选的焊接电流____A。

A、30-60

B、80-110

C、140-180

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第2题

单面焊双面成形操作是，打底层焊接要将根部熔化击穿，形成（）。

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第3题

当要求单面焊双面成形，在水平位置焊接平板对接接头打底层时，采用的焊条直径为3.2mm，应选用的焊接电流为（)

A.30～60

B.80～110

C.140～180

D.180～220

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第4题

熔化极气体保护焊，单面焊双面成形焊接时，填充层焊接工艺参数较封底层应选择()。

A.高电压,高电流

B.低电压,低电流

C.低电压,高电流

D.高电压,低电流

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第5题

通常焊接打底层时，特别是焊接单面焊双面成型时，使用的焊接电流应该比填充层小些（）

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第6题

板对接平焊单面焊双面成形装配时，使用直径3.2mm焊条焊接，预留始焊端装配间隙为（）mm。

A.1.2

B.2.2

C.3.2

D.4.2

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第7题

熔化极MIG焊,不锈钢中厚板平位对接接头焊接时,要求单面焊双面成形,一般采用()坡口形式.

A.I形

B.V形

C.X形

D.Y形

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第8题

板对接单面焊双面成形焊接时从装配间隙小的一段开始焊接。

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第9题

（)熔化极CO2气体保护焊，半短路过渡时，熔池体积小，不适合焊接薄板、厚板封底及要求单面焊双面成形的全位置焊接。

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第10题

平板对接仰焊位单面焊双面成形时，焊条与焊接方向的夹角应为（）。

A.30°~45°

B.60°

C.70°~80°

D.90°

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