题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

5G产业链中的PCB及PCB上游材料(覆铜板等)领域的代表公司有()。

A.深南电路(PCB)

B.沪电股份(PCB)

C.生益科技(PCB上游材料)

D.华正新材(PCB上游材料)

提问人:网友lq1010 发布时间:2022-01-07
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第1题
PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层()。
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第2题
完成函数信号发生器的PCB设计,并完成PCB图绘制,要求覆铜,单面板。
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第3题
在 PCB 中,封装就是代表()

A.元件符号

B.电路符号

C.元件属性

D.元件的投影轮廓

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第4题
用Protel DXP 2004的集成开发环境设计电路印制板,分()。

A.元器件和连线设计

B.电原理图和PCB板设计

C.手工布线和自动布线

D.电路封装和PCB设计

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第5题
【填空题】感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ,然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上,通过 光线直接照射在电路板上,将电路图形保留在电路板的铜箔上,蚀刻液腐蚀后,最后得到印制电路板。
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第6题
【填空题】热转印就是利用 原理,将PCB的线路图形打印在含树脂静电墨粉的 上,通过静电热转印,将热转印纸上的图案(其实是 )转印到覆铜板上,形成电路板的 图层。
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第7题
从电路原理图Update到PCB时,为何会出现【Cannot Locate Document PCB1.PcbDoc】错误信息?()

A.PCB不在同一个工程项目里

B.PCB未保存

C.PCB与电路原理图已完全同步,不需要再更新

D.在同一个工程项目中有两个以上的PCB ,软件不能判断要转到哪个PCB

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第8题
对PCB的敷铜描述错误的是()

A.铜层一般与电路中的地线相连

B.高频电路中不适合敷铜

C.可明显降低接地线的阻抗

D.可保证PCB在焊接、调试过程中不容易出现变形及铜箔脱落的现象

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第9题
PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层()

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第10题
热转印就是利用原理,将PCB的线路图形打印在含树脂静电墨粉的上,通过静电热转印,将热转印纸上的图案(其实是)转印到覆铜板上,形成电路板的图层

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