题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯涉及到的三大原材料有（)。

A.吸嘴

B.粘片胶

C.晶圆

D.引线框架

提问人：网友黄静 发布时间：2022-05-07

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ABCD

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第1题

以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第2题

材料不符是指（)以及与随件单不符。

A.芯片型号

B.晶圆批号

C.引线框架

D.粘片胶

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第3题

粘片机中，Leadframe是指（)。

A.引线框架

B.顶针

C.料盒

D.吸嘴

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第4题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第5题

BLT测量时机有哪些（)。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第6题

AD838设备中，通常在bond→epoxy→settingparameterpage目录下设置（)。

A.粘片胶寿命

B.吸嘴寿命

C.顶针寿命

D.框架寿命

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第7题

粘片机中Magazine是指（)。

A.框架

B.顶针

C.料盒

D.吸嘴

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第8题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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第9题

上芯三点一线校对时机有（)。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

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第10题

下列关于上芯制具原材料使用描述错误的是（)。

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针交制具管理员

C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第11题

吸嘴选用不当会造成芯片表面粘片胶沾污。（)

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