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[主观题]
目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是 （)A、整体铸造法B、焊接法C、烤瓷前焊接法D、
目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是 ()
A、整体铸造法
B、焊接法
C、烤瓷前焊接法
D、烤瓷后焊接法
E、分段铸造法
提问人：网友leonlaishi
发布时间：2022-01-06
如搜索结果不匹配，请 
A.钻铬合金
B.镍铬合金
C.贵金属烤瓷合金
D.银银合金
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第2题
烤瓷桥金属底层支架的龈面与牙槽嵴间留出的间隙应约()在金属烤瓷桥修复中，凡被瓷体覆盖的金属表面应留出的间隙为()在金属塑料联合后牙桥金属部分制作时，首先在工作模型失牙区的牙槽嵴上放置烤软的蜡片或印模胶，在与对颌模咬合时，留出的间隙为()
A.0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5～2.0mm
D. 2.5mm
E. 3mm
第3题
患者，男，40岁，缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做非贵金属烤瓷桥修复，比色A3。目前国内制作PF
患者，男，40岁，
缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做
非贵金属烤瓷桥修复，比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金
B、镍铬合金
C、贵金属烤瓷合金
D、银钯合金
E、铜基合金
PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式
B、单侧接触式
C、盖嵴式
D、船底式
E、悬空式
PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1～0.2mm
B、0.2～0.3mm
C、0.3～0.5mm
D、0.5～0.8mm
E、＞0.8mm
制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法
B、分段铸造炉内前焊法
C、分段铸造炉内后焊法
D、分段铸造激光熔接法
E、以上均可
PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧
B、偏舌侧
C、偏龈底
D、偏
面
E、以上都不对
桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式
B、单侧接触式
C、盖嵴式
D、船底式
E、悬空式
第4题
目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金B、镍铬合金C、金铂合金D、银钯合金E、铜基合金
目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是
A、钴铬合金
B、镍铬合金
C、金铂合金
D、银钯合金
E、铜基合金
第5题
目前国内制作4个单位以内烤瓷桥金属支架部分，通常采用的方法是A、整体铸造法B、焊接法C、烤瓷前焊接
目前国内制作4个单位以内烤瓷桥金属支架部分，通常采用的方法是
A、整体铸造法
B、焊接法
C、烤瓷前焊接
D、烤瓷后焊接
E、分段铸造法
第6题
以下各类材料制作的桥体最光滑的是A．塑料桥体B．铸造金属桥体C．锤造金属桥体D．表面上釉的烤瓷桥体
以下各类材料制作的桥体最光滑的是
A．塑料桥体
B．铸造金属桥体
C．锤造金属桥体
D．表面上釉的烤瓷桥体
E．高贵金属桥体
第7题
各类材料制作的桥体最光滑的是A．塑料桥体B．铸造金属桥体C．锤造金属桥体D．表面上釉的烤瓷桥体E．以
各类材料制作的桥体最光滑的是
A．塑料桥体
B．铸造金属桥体
C．锤造金属桥体
D．表面上釉的烤瓷桥体
E．以上几种均很光滑
第8题
金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为A．200℃B．400℃C．600℃D．700℃E．900℃
金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为
A．200℃
B．400℃
C．600℃
D．700℃
E．900℃
第9题
金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为A．500℃B．600℃C．700℃D．800℃E．900℃
金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为
A．500℃
B．600℃
C．700℃
D．800℃
E．900℃
第10题
金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为
A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
