探测铸件时因表面粗糙，为确保足够的灵敏度，采用（）较好

划线找正一般适用于尺寸较大、表面粗糙的铸件和锻件。( )

在校准探测灵敏度和实际探伤时，为判定准确，可视具体条件采用耦合剂。()

造成铸件表面粗糙的原因不包括 ()

A、铸件表面粘砂

B、蜡型表面光洁度差

C、浇铸时熔金温度过低

D、铸模腔内壁脱砂

E、内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面

A．厚度大于等于三倍近场长度，工件表面光洁度大于等于3.2μm，探测面与底面平行

B． 厚度大于等于三倍近场长度，工件表面粗糙，探测面与底面平行

C． 厚度小于等于三倍近场长度，工件表面粗糙，探测面与底面不平行

离心铸造机初速度过慢会造成的后果

A、铸件粘砂

B、铸件产生砂眼

C、铸件铸造不全

D、铸件表面粗糙

E、铸件产生冷热裂