更多“晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()”相关的问题
第1题
注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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第2题
MOS产品在加工时,如果长时间停机,必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,放置晶圆表面粘附外来物。()
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第3题
更换晶圆时必须在高倍显微镜下检查晶圆表面是否有异常。()
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第4题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第5题
晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第6题
AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()
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第7题
晶圆上机前,核对确认晶圆刻号与条码信息一致,倾斜晶圆,在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆,目检确认晶圆外观,无外观缺陷后上机。()
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第9题
FCDA作业时,晶圆上机后设备扫描晶圆上条码,自动读取调用map。()
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第10题
设备当前晶圆加工完成后,卸载晶圆,填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。()
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