下面哪个不属于获得低损耗光纤的关键技术难题()。
A.精确的光纤损耗检测
B.高纯度的光纤原材料的获取
C.高精度的光纤拉丝尺寸控制
D.各种重金属及氢氧根离子的消除
A.精确的光纤损耗检测
B.高纯度的光纤原材料的获取
C.高精度的光纤拉丝尺寸控制
D.各种重金属及氢氧根离子的消除
A、掺杂二氧化锗或者五氧化二磷可以提高纤芯折射率;
B、掺杂三氧化二硼可以提高纤芯折射率;
C、高质量的光纤通常采用“预制棒-拉丝”工艺来制备的;
D、光纤制备工艺中的清洗步骤使用超声清洗设备。
A、管外法主要包括管外气相沉积法(OVD),以及气相轴向沉积法(VAD);
B、OVD工艺中,原料在氢氧焰中水解生成Si微粉,然后经喷灯喷出沉积在高速旋转的“母棒”外表面;
C、管外气相沉积法(OVD)的预制棒制备工艺由美国Corning公司开发;
D、OVD工艺中母棒的径向尺寸不受限制,因而棒的尺寸可以做得比较大。
A、MCVD工艺为朗讯等公司所采用的方法;
B、PCVD工艺采用的加热方式效率非常高,但是移动速度慢;
C、MCVD工艺的局限性是难以实现精细的折射率剖面的制备;
D、PCVD工艺用的热源是微波,其反应机理为微波加热产生等离子使气体电离。
A、实心的预制棒的折射率的剖面和要得到的光纤是完全一样的;
B、制备对纤芯的材料、包层特别是靠外面的包层材料要求都非常高;
C、套棒步骤之后并不能进行拉丝工艺;
D、包层的作用是构成芯包结构,实现光波导,同时用来传输模式。
A、等离子体增强化学气相沉积法(PCVD);
B、改进的化学气相沉积法(MCVD);
C、低压化学气相沉积法(LPCVD);
D、气相轴向沉积法(VAD)。
A、主要采用电阻炉或者电磁感应炉来对光纤预制棒进行加热;
B、光纤出拉丝炉之后在退火炉内进行缓慢冷却,以防止在玻璃内部造成高应力;
C、光纤不外加涂覆层时的结构就已经非常坚韧不易断裂了;
D、涂覆有自由涂覆与加压涂覆这两种不同的涂覆工艺。
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