题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

A.进行去水烘烤以保证晶片干燥

B. 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好

C. 刚刚处理好的晶片应立即涂胶

D. 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥

E. 也可以直接使用贮存的晶片

提问人：网友huzihf 发布时间：2022-01-06

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第1题

涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。

A.后烘

B. 去水烘烤

C. 软烤

D. 烘烤

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第2题

蜂窝夹层结构板加压的作用，使涂胶的表面能紧密相接触，以免发生脱粘现象，并使结构的形状和尺寸得到保证，有助于保证胶接质量。（)

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第3题

下列关于胶焊工艺说法正确的是（）

A.可采用先涂胶再焊接的工序

B.只能采用先焊接再涂胶的工序

C.只能采用先涂胶再焊接的工序

D.可采用先焊接后涂胶的工序

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第4题

无论是点焊、缝焊或凸焊，在焊前必须对工件进行，以保证接头质量稳定，以除掉表面脏物与氧化膜，获得小而均匀一致的接触电阻，这是保证点焊质量的前提（）

A.防锈处理

B.表面清理

C.打蜡

D.涂胶

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第5题

底板防护包括卸堵件、遮蔽、喷胶和（）工序。

A.帖沥青板

B. 涂胶

C. 上件

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第6题

贴管机通常完成下列贴管工序的顺序。 ①取吸管②吸管传送③吸管切断④涂胶⑤贴管

A.①②③④⑤

B.①③②④⑤

C.①④②③⑤

D.①④③②⑤

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第7题

薄木胶贴包括基材涂胶和胶压等工序，还包括哪项工序，下面描述正确的是

A.砂光

B.干燥

C.配坯

D.压坯

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第8题

底板防护包括上件、遮蔽、喷胶和（）工序

A.帖沥青板

B.涂胶

C.卸堵件

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第9题

2.薄木胶贴包括基材涂胶和胶压等工序，还包括哪项工序，下面描述正确的是（）

A.砂光

B.干燥

C.配坯

D.压坯

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第10题

模组内电芯的排列顺序和极性方向是在那个工序完成（）

A.堆叠

B.侧板激光焊接

C.涂胶

D.母排焊接

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