题目内容
（请给出正确答案）
片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。
A.SoC芯片中只有一个CPU或DSP
B.SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类
C.专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类
D.FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
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嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。
A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物
B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路
C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用
下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。
A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路
B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分
D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能
D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
A.SOPC是片上系统（SOC）即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能
B.SOPC技术用大规模可编程器件的FPGA来实现SOC的功能
C.SOPC具有小容量片内高速RAM资源
D.SOPC至少包含一个嵌入式处理器内核
A.可通过控制内部工作电压，降低芯片功耗
B.减少了芯片的外管脚数，简化了制造过程
C.由于集成度高，不利于抗扰能力
D.减少了CPU与外围电路的信号传递距离，可提高芯片数据处理速度
嵌入式系统广泛使用微控制器（MCU），下面关于MCU的叙述中错误的是：（）。
A.MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中，它只需很少一些外接电路就可独立工作
B.使用MCU的嵌入式系统体积小，功耗和成本低，可靠性也高
C.MCU品种和数量多，应用广泛，它占有嵌入式系统的大部分市场
D.MCU都是片上系统（SoC）
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