题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。（)

提问人：网友肖文娟 发布时间：2022-05-04

参考答案

查看官方参考答案

如搜索结果不匹配，请联系老师获取答案

网友答案

查看全部（）

· 有4位网友选择对，占比50%
· 有4位网友选择错，占比50%

对错

提交我的答案

登录提交答案，可赢取奖励机会。

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！

更多“上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。()”相关的问题

第1题

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)

点击查看答案

第2题

对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。（)

点击查看答案

第3题

双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。（)

点击查看答案

第4题

作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)

点击查看答案

第5题

FCDA生产加工产品不允许有背崩。（)

点击查看答案

第6题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警崩单晶、翘片、沾污、漏芯片。（)

点击查看答案

第7题

双芯片产品加工时,必须先加工使用导电胶的芯片,再加工使用绝缘胶的芯片。（)

点击查看答案

第8题

上芯更换吸嘴后,必须由作业员将加工的首条产品送高倍检验员确认芯片表面是否有压伤。（)

点击查看答案

第9题

芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。（)

点击查看答案

第10题

双芯片产品加工时要优先加工兰膜。（)

点击查看答案

第11题

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

点击查看答案

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全，请在“简答题”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！

微信搜一搜

简答题

点击打开微信

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

抱歉，您的账号因涉嫌违反简答题购买须知被冻结。您可在“简答题”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封，或联系客服。

微信搜一搜

简答题

点击打开微信