更多“TWIN832设备全自动运行时,为了识别墨点,可将“晶圆界面…”相关的问题
第1题
TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。()
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第2题
若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。()
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第3题
在晶圆测试中某个Die不符合规格,那么它会被测试过程判为失效(Fail),通常会用墨点(Ink)将其标示出来。()
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第4题
AD828设备可以加工12寸晶圆产品。()
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第5题
AD828设备运行时按F1功能键可以切换显示器界面。()
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第6题
FCDA作业时,晶圆上机后设备扫描晶圆上条码,自动读取调用map。()
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第7题
AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()
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第8题
设备当前晶圆加工完成后,卸载晶圆,填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。()
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第9题
TWIN832设备的承片盘可分为6寸,8寸,12寸三种。()
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第10题
AD828设备,可用于直接加工8吋晶圆产品。()
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