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[单选题]

当某些表面精加工或光整加工工序要求加工余量小而均匀，在加工时就应尽量选择加工表面自身作为精基准，该原则称为（)。

A.基准统一原则

B.基准重合原则

C.自为基准原则

提问人：网友陈银桑 发布时间：2022-01-07
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第1题
当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（ ）。

A、基准重合

B、基准统一

C、互为基准

D、自为基准

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第2题
自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。

A. 符合基准重合原则

B. 符合基准统一原则

C. 保证加工面的形状和位置精度

D. 保证加工面的余量小而均匀

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第3题
【判断题】统一基准原则是用来解决同一道工序中的精基准的选择问题。
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第4题
自为基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是()。
A、符合基准统一原则

B、符合基准重合原则

C、能保证加工面的余量小而均匀

D、能保证加工面的形状和位置精度

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第5题
当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。

A. 基准统一原则

B. 基准重合原则

C. 自为基准原则

D. 互为基准原则

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第6题
当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）

A .

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第7题
光整加工是精加工后,从工件上不切除加工余量或反切除极薄金属层,用以减小表面粗糙度或强化其表面的加工过程。()

此题为判断题(对，错)。

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第8题
确定工序最小加工余量大小的基本原则是()。
A、尽量减小加工余量，以提高生产效率、降低加工成本

B、保证切除前道工序加工中留下的加工痕迹和缺陷

C、保证切削顺利进行，避免刀具相对工件表面打滑或挤压

D、在被加工表面均能被切削到的前提下，余量越小越好

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第9题
专用光纤通道()
A、可靠性低

B、只传输保护信息

C、涉及调度通信部门

D、传输环节较多

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