题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

由于跟fz技术相比,cz法具有()。

A.通过晶转和锅转控制晶体-熔体边界层能较好的控制径向掺杂均匀度

B.对多晶形状要求低

C.熔体稳定

D.晶体直径大

提问人:网友Chenshan2019 发布时间:2022-06-25
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[33.***.***.129] 1天前
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[14.***.***.176] 1天前
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[238.***.***.28] 1天前
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第1题
CZ法、MCZ法拉单晶时必须有籽晶;而FZ法拉单晶时不需要籽晶。
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第2题
制备单晶硅的方法有

A.直拉法(CZ)

B.悬浮区熔法(FZ)

C.蒸发

D.溅射

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第3题
cz和fz均采用感应线圈进行加热。()
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第4题
当前制备单晶硅锭的方法主要有 CZ 、 、FZ 三种方法。
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第5题
在空间微重力室用CZ法也能拉制出大尺寸优质晶锭
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第6题
在空间微重力室用CZ法也能拉制出大尺寸优质晶锭。()
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第7题
FZ型避雷器残压与FS型避雷器相比,具有()优点。A.残压低B.体积小C.结构简单

FZ型避雷器残压与FS型避雷器相比,具有()优点。

A.残压低

B.体积小

C.结构简单

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第8题
与FZ型避雷器相比,FS型避雷器具有()特点A.残压低B.体积小C.有均压电阻

与FZ型避雷器相比,FS型避雷器具有()特点

A.残压低

B.体积小

C.有均压电阻

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第9题
与FZ型避雷器残压相比,FS型避雷器具有()特点A 残压低 B 体积小 C 有均压电阻

与FZ型避雷器残压相比,FS型避雷器具有()特点

A 残压低

B 体积小

C 有均压电阻

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第10题
下列属于单晶硅材料制造技术的是()

A.还原法

B.CZ法

C.氧化法

D.热蒸发

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第11题
记录VEP的作用电极一般置于国际10--20系统()

A.Cz位

B.Fz位

C.Oz位

D.PZ位

E.Tz位

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